1. Tecnología de diseño tridimensional:

Despliega múltiples unidades funcionales en el circuito de transmisión de señales en diferentes superficies del marco de soporte para que no estén en el mismo plano, mejora la utilización del espacio y hace que la estructura de la red de alimentación sea más compacta.

2. Aplicación de nuevas líneas de transmisión:

Utiliza nuevas líneas de transmisión como las líneas de transmisión compuestas de izquierda a derecha (CRLH-TL). Este tipo de línea de transmisión tiene características electromagnéticas únicas, y sus características de gran constante de fase pueden usarse para lograr la miniaturización mientras se garantizan la amplitud igual, la misma fase y las características de banda ancha de la transmisión de señales.

3. Diseño de estructura multicapa:

Al diseñar una estructura de red de alimentación multicapa, como la red de guía de ondas de brecha multicapa y la red de guía de ondas de brecha de cresta multicapa, se agregan canales de transmisión de señales y módulos funcionales en un espacio limitado para lograr miniaturización y alto rendimiento.

4. Tecnología de integración:

Utilizando tecnología de integración de semiconductores o tecnología de integración de microondas, varios componentes en la red de alimentación, como divisores de potencia, cambiadores de fase, acopladores, etc., se integran en un chip o una pequeña placa de circuito, lo que reduce en gran medida el volumen de la red de alimentación.